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老杳：纲要出台助力本土IC做大 做强需自强
来源:中国工业电器网
从去年九月老杳头一次听说国家要出台重点扶植集成电路产业的消息至今已经十个月，终于国务院今天出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》,表面看来进度很慢，其实作为一个国家的国策，从策划到出台十个月应当说很快。
当然目前还只是纲要，依照纲要说明“到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境”，真正的全部落实要等到2015年。
细读纲要，与之前国家对集成电路产业的扶植对比，老杳认为主要体现在两个方面：1、国际产业投资基金；2、包括金融、税收、并购、上市等各种优惠政策。
一大转变是国家对集成电路产业的扶植由项目基金扶植转化为股权投资，之前项目基金扶植源于大陆集成电路产业处于萌芽阶段，国家希望借助项目基金培育大陆集成电路企业的成长，现在变为股权投资则希望借助政策促进集成电路产业的做大做强。
针对集成电路产业的不同环节，纲要给出的主要任务和发展重点：
（一）着力发展集成电路设计业。
（二）加速发展集成电路制造业。
（三）提升先进封装测试业发展水平。
（四）突破集成电路关键装备和材料。
次序没错，要发展集成电路产业，IC设计是火车头，其实真正大陆集成电路产业发展的源动力在于强大的“中国制造”，只有IC设计的快速成长，才会带动晶圆制造、封装测试及装备、材料的增长。
说大陆集成电路产业万事俱备只欠东风也没错，经过过去二十年的培育发芽，中国集成电路电路产业已经初具规模，IC设计展讯、海思进入全球前二十名，封装测 试长电科技进入全球十强，晶圆制造中芯国际也已经取得不错的进展，国家目前出台集成电路产业发展推进纲要可谓恰逢其时，只要纲要落实到位，相信未来几年中 国集成电路产业会进入快速增长期。
可以预见的变化包括：
1、集成电路产业上市公司迅速增加
虽然目前大陆已经有一些集成电路概念股，不过公司规模依旧较小，许多真正优秀的集成电路公司尚没有上市或已经在海外上市，相信随着刚要出台，未来三到五年，大陆集成电路产业概念股将形成，老杳预测会有超过10家以上IC设计公司登陆大陆股市。
2、集成电路产业并购暴涨
应当说经过过去一二十年的快速发展，大陆已经具有不少营收在一亿人民币左右的IC设计公司可以成为并购对象，只不过之前像展讯在美国上市，PE太低缺乏并购的条件，有了国家股权基金及政策的支持，相信包括展讯在内的众多上市公司并购案例会暴涨。
其实国家集成电路产业扶植政策曝光以来的行业动态已经证明了上述观点，紫光已经收购展讯并从美国退市，相信不久紫光也会完成对锐迪科的并购，二家公司合并 将于明年登陆大陆股市；浦东科投私有化上海澜起也已经通过澜起董事会审批，相信这股私有化潮流还只是开始，未来会有更多在海外上市的IC公司回归A股。
通过并购实现公司的快速做大做强本就是集成电路行业的发展的特点，有了国家股权基金及政策支持，相信这股并购潮不会会体现在大陆企业之间，也会往海外公司蔓延，据传CEC正在与Omnivision洽谈私有化，真的可以完成引入到A股上市并与武汉新芯整合并非幻想。
相信经过国内外的行业并购整合，五到十年内大陆会出现规模位居全球前列的集成电路公司。
潜在的风险：
1.人才问题：集成电路行业是高科技行业，政策和资金并不是企业做大做强的关键，只是必要不可缺少的补充，前面之所以谈的比较乐观，前提是经过过去十几年 的发展，大陆已经出现一批经过市场考验的企业及企业家，不过人才依旧是大陆集成电路产业发展的瓶颈，好在纲要中提到了这一点。
2、专利问题，虽然目前大陆集成电路产业已经具备了不错的基础，不过专利储备太差，即使目前的规模，已经有很多大陆集成电路企业面临海外竞争对手的专利骚 扰，如果大陆集成电路产业只是注重规模变大，没有核心技术未来肯定会遭遇海外竞争对手的专利阻挠，核心技术关是大陆集成电路产业真正做强绕不过去的门槛， 从这方面看，产业发展需要更长时间的积累，仅仅资金和政策的扶植是完全不够的。
政策和资金有了，下面要看大陆集成电路行业的表现是否对得起国家的扶植，做大容易做强难！
当然目前还只是纲要，依照纲要说明“到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境”，真正的全部落实要等到2015年。
细读纲要，与之前国家对集成电路产业的扶植对比，老杳认为主要体现在两个方面：1、国际产业投资基金；2、包括金融、税收、并购、上市等各种优惠政策。
一大转变是国家对集成电路产业的扶植由项目基金扶植转化为股权投资，之前项目基金扶植源于大陆集成电路产业处于萌芽阶段，国家希望借助项目基金培育大陆集成电路企业的成长，现在变为股权投资则希望借助政策促进集成电路产业的做大做强。
针对集成电路产业的不同环节，纲要给出的主要任务和发展重点：
（一）着力发展集成电路设计业。
（二）加速发展集成电路制造业。
（三）提升先进封装测试业发展水平。
（四）突破集成电路关键装备和材料。
次序没错，要发展集成电路产业，IC设计是火车头，其实真正大陆集成电路产业发展的源动力在于强大的“中国制造”，只有IC设计的快速成长，才会带动晶圆制造、封装测试及装备、材料的增长。
说大陆集成电路产业万事俱备只欠东风也没错，经过过去二十年的培育发芽，中国集成电路电路产业已经初具规模，IC设计展讯、海思进入全球前二十名，封装测 试长电科技进入全球十强，晶圆制造中芯国际也已经取得不错的进展，国家目前出台集成电路产业发展推进纲要可谓恰逢其时，只要纲要落实到位，相信未来几年中 国集成电路产业会进入快速增长期。
可以预见的变化包括：
1、集成电路产业上市公司迅速增加
虽然目前大陆已经有一些集成电路概念股，不过公司规模依旧较小，许多真正优秀的集成电路公司尚没有上市或已经在海外上市，相信随着刚要出台，未来三到五年，大陆集成电路产业概念股将形成，老杳预测会有超过10家以上IC设计公司登陆大陆股市。
2、集成电路产业并购暴涨
应当说经过过去一二十年的快速发展，大陆已经具有不少营收在一亿人民币左右的IC设计公司可以成为并购对象，只不过之前像展讯在美国上市，PE太低缺乏并购的条件，有了国家股权基金及政策的支持，相信包括展讯在内的众多上市公司并购案例会暴涨。
其实国家集成电路产业扶植政策曝光以来的行业动态已经证明了上述观点，紫光已经收购展讯并从美国退市，相信不久紫光也会完成对锐迪科的并购，二家公司合并 将于明年登陆大陆股市；浦东科投私有化上海澜起也已经通过澜起董事会审批，相信这股私有化潮流还只是开始，未来会有更多在海外上市的IC公司回归A股。
通过并购实现公司的快速做大做强本就是集成电路行业的发展的特点，有了国家股权基金及政策支持，相信这股并购潮不会会体现在大陆企业之间，也会往海外公司蔓延，据传CEC正在与Omnivision洽谈私有化，真的可以完成引入到A股上市并与武汉新芯整合并非幻想。
相信经过国内外的行业并购整合，五到十年内大陆会出现规模位居全球前列的集成电路公司。
潜在的风险：
1.人才问题：集成电路行业是高科技行业，政策和资金并不是企业做大做强的关键，只是必要不可缺少的补充，前面之所以谈的比较乐观，前提是经过过去十几年 的发展，大陆已经出现一批经过市场考验的企业及企业家，不过人才依旧是大陆集成电路产业发展的瓶颈，好在纲要中提到了这一点。
2、专利问题，虽然目前大陆集成电路产业已经具备了不错的基础，不过专利储备太差，即使目前的规模，已经有很多大陆集成电路企业面临海外竞争对手的专利骚 扰，如果大陆集成电路产业只是注重规模变大，没有核心技术未来肯定会遭遇海外竞争对手的专利阻挠，核心技术关是大陆集成电路产业真正做强绕不过去的门槛， 从这方面看，产业发展需要更长时间的积累，仅仅资金和政策的扶植是完全不够的。
政策和资金有了，下面要看大陆集成电路行业的表现是否对得起国家的扶植，做大容易做强难！
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