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揭秘集成电路产业投资基金 执千亿下大棋
来源:中国工业电器网
自去年《国家集成电路产业发展推进纲要》引发后成立的大基金，累计募集资本1387.2亿元，即将于9月26日设立满一周年。据大基金总经理丁文武日前介绍，大基金已经投资了超过10个项目，累计完成了约合220亿元投资，已实施项目基本实现了在产业链的完整布局，完成了阶段性目标。希望通过大基金实现杠杆效应，吸引更多的社会资本进行集成电路行业，下来会开展第二期募资，广泛吸纳包括海外资本。
目前， 大基金以私募股权、基金投资、夹层投资等一级市场投资和二级市场投资为主， 不做风险投资和天使投资；通过回购、兼并收购、公开上市等形式退出，总期限计划为15年。披露信息显示，大基金2014年营业收入2688万元，净利润329万元，净利润率约为12%。
对于这份“成绩单”，基金业人士表示，大基金作为国家产业投资基金，且大部分募资尚未完成投资，现阶段基金收益情况不好评价。国内半导体专业研究机构芯谋公司首席分析师顾文军表示，大基金投资属于长期股权投资，目前投资项目尚未正式退出，评估需要长期来看。
丁文武表示，大基金投资要实现战略性与市场化项目，短期和中长期项目之间统筹，推动集成电路产业跨越式发展，也要实现股东利益最大化，未来会寻求退出。行业分析师预计，在未来5年的投资期中，2015-2017 年每年投资规模递增，三年投资额将占募资总规模的2/3。
完善产业链
从投资项目特点来看，大基金一方面在完善产业链和生态布局，加强在集成电路制造和装备等短板领域投入，另一方面，通过参与定增、受让股份、联合设立基金等方式，在细分行业投资龙头企业。
在制造领域，中芯国际作为国内最大晶圆代工厂，一直是成为大基金布局重点。除了上述最新投资，2月，大基金斥资31亿港元认购中芯国际增发，成为持股10%以上的主要股东。另外，大基金也投资了中芯北方集成电路制造（北京）有限公司集成电路制造项目。
国信行业电子分析师表示，通过加强制造短板，将带动上游设计和下游封装等相关产业发展。
与制造直接相关的是半导体设备和材料，也是行业短板。作为国内主要的等离子刻蚀机厂商，中微半导体今年获得大基金4.8亿元投资。A股中，首家半导体设备龙头七星电子一直被寄予希望，未来获得大基金投资。不过，业内人士表示更看好未来北方微电子资产注入。
材料方面，兴森科技、上海新阳等联合成立的集成电路材料企业上海新昇已经开始建厂，预计2017年四季度实现12寸硅片产量达到15万片/月，目标是7-10年内机身全球前4或前3甲。
细分行业龙头也是大基金投资的重点，不过，大基金保持不做大股东的原则。最新一例便是参与北斗星通16.8亿元定增，投资北斗定位芯片、云计算项目的研发等，将成为公司持股19.36%的第二大股东。 在化合物半导体领域，大基金6月作价48.39亿元受让三安光电二股东三安集团股份，推动化合物半导体芯片制造项目。打印机耗材芯片龙头艾派克5月定增7.5亿元开发打印机芯片，也获大基金认购入股4.29%。除了股权投资，大基金8月还联合京东方A，设立规模40亿元集成电路基金，投资显示面板相关的集成电路上下游产业及其相关应用领域。
目前，大基金投资最大手笔，当属2月大基金与国内芯片设计巨头紫光集团签订的100亿元的战略投资协议。丁文武表示，目前这笔资金尚未开展投资。针对大基金频频出手，业内有担心获投资芯片企业可能凭借投资打价格战，甚至毁掉集成电路产业。顾文军表示大基金补贴，去打价格战说法并不成立，一方面针对紫光集团的投资还没有落实，另一方面，价格战也不利于长期投资回报。收购动向
另外， 大基金的收购动向也备受关注。作为大基金目前参与海外收购的首个案例，长电科技去年收购的全球第四大半导体封装企业星科金朋，通过三级股权架构，大基金斥资3亿美元助力长电科技“蛇吞象”式收购，使国内封装巨头长电科技进级全球第一梯队，获取国际客户资源。长电科技董事长王新潮对记者表示，预计整个收购将会在今年10月完成。
丁文武表示，国际并购频发也是集聚人才、获取技术的良好机会，大基金会理性地对待和参与国际并购项目，培养一批企业进入国际第一梯队。
不过， 目前大基金并未开展直接海外收并购项目。丁文武对证券时报记者表示，未来将结合具体情况，采取参股或直接作为收购主体，进行海外收购。顾文军表示，成立近一年时间中，大基金效应整体发挥不错，带动了社会的资本投入集成电路产业，推动整个行业并购、整合。其中特色之一，便是国内资本也在积极参与国际并购整合。
作为大基金股东之一，武岳峰资本力挫对手，6月底以7.3亿美元购得静态存储厂商芯成半导体；由清芯华创投资管理有限公司等组成的中资私募5月19亿美元收购了美国数字成像芯片制造商豪威科技；建广资本5月以18亿美元收购恩智浦旗下高性能射频功率放大器业务部等。近期报道的紫光集团将斥资230亿美元收购美国芯片存储巨头美光半导体，业内人士称虽然项目恐难获美国政府批准，谈判并未完全中断。
清华大学微电子所所长魏少军评价上述收购表示，这些私募资本收购完成后，将会面临下一步转售退出的问题。因此，更看好产业资本参与的收购项目，更好发挥业务协同效应。顾文军也指出，大部分海外收购资产属于亏损状态，收购后整合也需要过程。以紫光集团收购的展讯、锐迪科为例，即便两家公司曾同为美国上市的国内企业，目前整合磨合还在进行。
互联网弯道超车
“相比，国际半导体已经进入成熟期，IPO已经锐减，国内半导体仍然是成长中的高新技术产业。” 魏少军表示。华登国际董事黄庆预测，今后十年，中国半导体将迎来高速发展，有望产生50个规模百亿美元的上市公司。
据黄庆介绍，国际半导体市场，划分为主要3个段位竞争市场，一个是模拟信号芯片、电源芯片、射频芯片等为代表的成熟市场，第二个是以智能手机基带为主的主要市场，国际半导体巨头已经花费巨大投入，第三个是视觉处理、人工智能、物联网等带来的新兴芯片市场。
“与之对应，国内应该采取的策略也应该在成熟市场重点突破，主战场上加大投入，并在新兴市场上，借力资本市场力量，在物联网等领域进行‘弯道超车’。”黄庆表示。
目前， 大基金以私募股权、基金投资、夹层投资等一级市场投资和二级市场投资为主， 不做风险投资和天使投资；通过回购、兼并收购、公开上市等形式退出，总期限计划为15年。披露信息显示，大基金2014年营业收入2688万元，净利润329万元，净利润率约为12%。
对于这份“成绩单”，基金业人士表示，大基金作为国家产业投资基金，且大部分募资尚未完成投资，现阶段基金收益情况不好评价。国内半导体专业研究机构芯谋公司首席分析师顾文军表示，大基金投资属于长期股权投资，目前投资项目尚未正式退出，评估需要长期来看。
丁文武表示，大基金投资要实现战略性与市场化项目，短期和中长期项目之间统筹，推动集成电路产业跨越式发展，也要实现股东利益最大化，未来会寻求退出。行业分析师预计，在未来5年的投资期中，2015-2017 年每年投资规模递增，三年投资额将占募资总规模的2/3。
完善产业链
从投资项目特点来看，大基金一方面在完善产业链和生态布局，加强在集成电路制造和装备等短板领域投入，另一方面，通过参与定增、受让股份、联合设立基金等方式，在细分行业投资龙头企业。
在制造领域，中芯国际作为国内最大晶圆代工厂，一直是成为大基金布局重点。除了上述最新投资，2月，大基金斥资31亿港元认购中芯国际增发，成为持股10%以上的主要股东。另外，大基金也投资了中芯北方集成电路制造（北京）有限公司集成电路制造项目。
国信行业电子分析师表示，通过加强制造短板，将带动上游设计和下游封装等相关产业发展。
与制造直接相关的是半导体设备和材料，也是行业短板。作为国内主要的等离子刻蚀机厂商，中微半导体今年获得大基金4.8亿元投资。A股中，首家半导体设备龙头七星电子一直被寄予希望，未来获得大基金投资。不过，业内人士表示更看好未来北方微电子资产注入。
材料方面，兴森科技、上海新阳等联合成立的集成电路材料企业上海新昇已经开始建厂，预计2017年四季度实现12寸硅片产量达到15万片/月，目标是7-10年内机身全球前4或前3甲。
细分行业龙头也是大基金投资的重点，不过，大基金保持不做大股东的原则。最新一例便是参与北斗星通16.8亿元定增，投资北斗定位芯片、云计算项目的研发等，将成为公司持股19.36%的第二大股东。 在化合物半导体领域，大基金6月作价48.39亿元受让三安光电二股东三安集团股份，推动化合物半导体芯片制造项目。打印机耗材芯片龙头艾派克5月定增7.5亿元开发打印机芯片，也获大基金认购入股4.29%。除了股权投资，大基金8月还联合京东方A，设立规模40亿元集成电路基金，投资显示面板相关的集成电路上下游产业及其相关应用领域。
目前，大基金投资最大手笔，当属2月大基金与国内芯片设计巨头紫光集团签订的100亿元的战略投资协议。丁文武表示，目前这笔资金尚未开展投资。针对大基金频频出手，业内有担心获投资芯片企业可能凭借投资打价格战，甚至毁掉集成电路产业。顾文军表示大基金补贴，去打价格战说法并不成立，一方面针对紫光集团的投资还没有落实，另一方面，价格战也不利于长期投资回报。收购动向
另外， 大基金的收购动向也备受关注。作为大基金目前参与海外收购的首个案例，长电科技去年收购的全球第四大半导体封装企业星科金朋，通过三级股权架构，大基金斥资3亿美元助力长电科技“蛇吞象”式收购，使国内封装巨头长电科技进级全球第一梯队，获取国际客户资源。长电科技董事长王新潮对记者表示，预计整个收购将会在今年10月完成。
丁文武表示，国际并购频发也是集聚人才、获取技术的良好机会，大基金会理性地对待和参与国际并购项目，培养一批企业进入国际第一梯队。
不过， 目前大基金并未开展直接海外收并购项目。丁文武对证券时报记者表示，未来将结合具体情况，采取参股或直接作为收购主体，进行海外收购。顾文军表示，成立近一年时间中，大基金效应整体发挥不错，带动了社会的资本投入集成电路产业，推动整个行业并购、整合。其中特色之一，便是国内资本也在积极参与国际并购整合。
作为大基金股东之一，武岳峰资本力挫对手，6月底以7.3亿美元购得静态存储厂商芯成半导体；由清芯华创投资管理有限公司等组成的中资私募5月19亿美元收购了美国数字成像芯片制造商豪威科技；建广资本5月以18亿美元收购恩智浦旗下高性能射频功率放大器业务部等。近期报道的紫光集团将斥资230亿美元收购美国芯片存储巨头美光半导体，业内人士称虽然项目恐难获美国政府批准，谈判并未完全中断。
清华大学微电子所所长魏少军评价上述收购表示，这些私募资本收购完成后，将会面临下一步转售退出的问题。因此，更看好产业资本参与的收购项目，更好发挥业务协同效应。顾文军也指出，大部分海外收购资产属于亏损状态，收购后整合也需要过程。以紫光集团收购的展讯、锐迪科为例，即便两家公司曾同为美国上市的国内企业，目前整合磨合还在进行。
互联网弯道超车
“相比，国际半导体已经进入成熟期，IPO已经锐减，国内半导体仍然是成长中的高新技术产业。” 魏少军表示。华登国际董事黄庆预测，今后十年，中国半导体将迎来高速发展，有望产生50个规模百亿美元的上市公司。
据黄庆介绍，国际半导体市场，划分为主要3个段位竞争市场，一个是模拟信号芯片、电源芯片、射频芯片等为代表的成熟市场，第二个是以智能手机基带为主的主要市场，国际半导体巨头已经花费巨大投入，第三个是视觉处理、人工智能、物联网等带来的新兴芯片市场。
“与之对应，国内应该采取的策略也应该在成熟市场重点突破，主战场上加大投入，并在新兴市场上，借力资本市场力量，在物联网等领域进行‘弯道超车’。”黄庆表示。
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