来源:中国工业电器网
时间:2015-08-18 00:00:00
中国晶圆代工厂商中芯国际(SMIC)日前表示,该公司预期来自28纳米工艺的第一笔营收将于今年底入袋;中芯执行长邱慈云在近日的第二季财报发表会上透露,该公司将在第三季开始最先进的28纳米工艺商业化量产,并预期该工艺节点贡献的营收将在第四季产生。
中芯已经计划以28纳米工艺为高通(Qualcomm)生产Snapdragon处理器,尽管高通最近业绩表现不佳,中芯表示还有四家包括电视、机顶盒以及其他消费性电子应用领域的客户,正在洽谈采用该公司的最新28纳米工艺技术。
由于产能利用率超过了100%,中芯表示在第二季还不得不放弃某些客户的订单;而向来将台积电(TSMC)视为头号竞争对手的中芯,声称最近因为中国本地的强劲市场需求获益不少,第二季营收来自中国本土客户的贡献比例首度超越五成。
“中芯国际在2015年已经是连续第二季成长,我们也预期成长力道将延续至第三季;”邱慈云表示:“因为有部分客户正进行库存调整,中芯已经成功量产新产品,并维持良好的晶圆厂产能利用率。”
尽管整体智能手机市场成长趋缓,中芯国际表示部分中国手机领域客户仍持续扩张市场版图;中芯国际来自中国当地客户的营收在第二季持续成长,达到总营收的51.1%。而同时间中芯来自北美的客户营收则衰退了9%,占当季总营收比例来到32.0%;不过该公司预期,北美客户营收将随着28纳米工艺量产回温。
虽然中芯国际预测其第三季营收可达到比第二季营收5.466亿美元多3%的成长率表现,该公司还不愿透露对第四季营收的预测。中芯表示,该公司将于2015下半年在中国展开两座新晶圆厂的量产,以因应客户需求;因此中芯预期第三季产能利用率将回落到九成。
同时中芯国际重申其2015年晶圆厂资本支出将达15亿美元,其中有一部分来自中国官方的资金;中芯的资本支出预算是台积电的十分之一,后者在4月份时将2015年度资本支出预算减少了10亿美元,总支出额约会是105~110亿美元。
积极追赶竞争对手
在晶圆代工市场,中芯国际需要努力追赶其他竞争对手如三星(Samsung)与台积电,这些对手已经分别在今年量产14纳米与16纳米FinFET工艺;台积电的28纳米工艺早在近五年前就已经量产。
第二季中芯国际的最先进工艺节点为40/45纳米,营收占据总营收比例为15.3%,较第一季的16.0%略减;该公司第二季的55/65纳米工艺营收比例则由第一季的26.1%减少为25.2%,不过较旧的90纳米与0.13微米工艺营收却有成长。
中芯国际计划在2020年开始生产14纳米FinFET工艺,而着眼于中国官方正积极扶植本土半导体产业,该公司表示该量产时程有可能提前。不过其竞争对手也并非停滞不前,台积电表示预定在2016年第四季量产的10纳米工艺开发已上轨道,并重申其7纳米工艺将在2017年第一季进行风险量产的计划不变。