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集成电路巨头联姻 中国芯能否奋起直追！
来源:中国家电网
一场“跨国联姻”一经公布便搅动了整个半导体圈。
6月23日，中芯国际宣布与华为、比利时微电子研究中心(imec)、高通共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺。
新公司由中芯控股、华为、Imec、高通各持一定股份。初期公司以14纳米逻辑工艺研发为主。中芯CEO兼执行董事邱慈云任法人代表，中芯副总裁俞少峰任总经理。
从体量上看，上述四家公司在各自的领域都是世界领先的半导体公司，而在寡头竞争”、“寡头垄断”、“寡头联盟”的国际半导体产业竞争新时代，四方的合作更具有跨时代的意义。中国国家主席习近平和比利时国王菲利普共同见证了签约仪式。
“中国芯”工程落地
与以往的合作方式不同，此次合作是第一次让无晶圆半导体厂商以股东身份加入到工艺的研发过程中，从而缩短产品开发流程，加快先进工艺节点投片时间。
“集成电路制造企业的特性决定了它们始终会面临全球市场的激烈竞争，只有掌握最先进技术的企业才能享受到高的利润率，同时集成制造企业对于资金的需求会随着工艺的演进，不断增加。14纳米工艺相比28纳米难度显著增加，对于设备的投入也成倍增加，如何集合产业链上下游之力，缩短研发时间、节约成本是中芯国际的诉求。”接近中芯国际人士对《第一财经日报》如是说。
而华为则认为，借助此次合作可以打造中国最先进的集成电路研发平台。
“华为一直秉承开放、合作、共赢的原则，相信此次合作将整合全球集成电路领域优势资源和能力，提升中国集成电路产业的整体水平，从而惠及更多的运营商、企业和消费者客户，以及产业链合作伙伴。”华为方面对本报记者表示。
但对于投资比例，华为方面表示暂不方便透露。
而在手机中国联盟秘书长王艳辉看来，华为与中芯国际的合作更多是一种战略投资。目前，包括高通、华为海思在内的芯片商主要的代工伙伴仍是台积电。
“而高通应该也可以在技术上给予SMIC协助。”王艳辉对本报记者表示，在台积电、三星分别发展20纳米、14纳米工艺时，高通都对二者在技术上给予协助，高通也是中芯国际28纳米工艺最早的客户，对其工艺快速成熟也有贡献。
“高通这次加入进来也有另外一个重要考虑，就是拉近和中国大陆的距离。2013年以前，高通在中国更多扮演出售芯片、收取专利费的角色，但从去年开始，明显感觉到高通的策略在发生改变，更多参与到中国政府或者中国企业主导的项目中来。”王艳辉说，去年以来，国家大力强调信息安全，同时出台政策扶持本土集成电路产业发展。部分外资公司开始适应新的政策形势，通过本土化策略赢得政府信任。
去年，高通在中国遭遇反垄断调查，当时作为博弈的一环，高通就选择由中芯国际代工其部分产品。
上述接近中芯国际人士则对本报记者表示，对无晶圆半导体厂商来说，从集成电路行业发展来看，理想的数字电路模型逐步失效，模拟化趋势日益显著，无晶圆半导体厂商需要对工艺、器件有更深入的理解，新工艺与新材料的引入需要他们与制造企业紧密合作，因此高通和华为都有这样的诉求。而Imec是全球领先的微电子研究中心，在IBM退出半导体制造业务后，它成为业界唯一的14纳米及以下独立工艺研发机构，且具备独立知识产权。中芯国际是国内最有能力进行14纳米工艺研发的制造企业，一个能提供技术，一个急需技术，双方也都有强烈的合作意向。
同时，在某种意义上，合资公司的技术也代表着中国国家产业化水准，并借此实现更多商业化。
产业整合潮下的追赶
“在中国市场蓬勃兴起的同时，我们也应当看到国内的集成电路制造企业目前面临的一些困难，包括工艺水平的差距，以及因为现有的差距，国内的制造企业享受不到先进工艺带来的红利，使得设备投资回报率低、运营成本居高不下。”上述接近中芯国际人士对本报记者说。
这也直接导致了“中国芯”普遍小而散。如今，小到手机、平板电脑，大到民航客机、导弹，都离不开大规模集成电路。据统计，近年来中国每年进口的集成电路芯片总值超过了石油进口。在这一产业，我国的技术水平与国际领先水平相比，至少落后3~4年。
而从全球角度来看，目前半导体代工巨头台积电，已实现从28纳米工艺向20纳米、16纳米、接近14纳米工艺升级。后崛起的三星，直接从28纳米过渡到了14纳米工艺。集成电路制造工艺近年来迭代迅速。
作为大陆集成电路制造龙头企业，中芯国际成熟制造工艺仍是28纳米。去年6月，国务院引发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出到2020年实现16/14纳米制造工艺规模量产。
接近中芯国际人士对记者表示，四家公司的合作借助技术合作与资本手段，打通产业链布局基础研发资源，发展先进工艺自研能力，在20纳米以下节点演进关键阶段对第一阶段形成追赶能力，并能授权给国内其他业界公司使用，在增强企业自身实力的同时，也容易推动中国集成电路产业的发展。即便无法追赶同业竞争对手英特尔、三星，但如果年底前量产，也有望超越台积电、联电的量产，进入全球工艺第一集团军。
但王艳辉坦言，想要“弯道超车”并不容易。
“应该说中芯国际发展14纳米有点晚了，如果完全自己开发还需要很长时间。合资起到了催化剂作用，会加速14纳米工艺成熟。”王艳辉说。
同时，今年台积电、三星均可实现14纳米工艺规模量产，到2020年，可能会推出10纳米、7纳米制造工艺。目前，高通芯片的主要代工合作伙伴仍是台积电，华为海思芯片也是台积电的战略合作伙伴，台积电发展16纳米工艺时，海思是其第一个客户。
“代工行业，竞争成败取决于价格和技术领先性。中芯国际14纳米工艺未来成熟以后，只能说在同样14纳米制造的竞争中，业内会多一个选择。”王艳辉说。
6月23日，中芯国际宣布与华为、比利时微电子研究中心(imec)、高通共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺。
新公司由中芯控股、华为、Imec、高通各持一定股份。初期公司以14纳米逻辑工艺研发为主。中芯CEO兼执行董事邱慈云任法人代表，中芯副总裁俞少峰任总经理。
从体量上看，上述四家公司在各自的领域都是世界领先的半导体公司，而在寡头竞争”、“寡头垄断”、“寡头联盟”的国际半导体产业竞争新时代，四方的合作更具有跨时代的意义。中国国家主席习近平和比利时国王菲利普共同见证了签约仪式。
“中国芯”工程落地
与以往的合作方式不同，此次合作是第一次让无晶圆半导体厂商以股东身份加入到工艺的研发过程中，从而缩短产品开发流程，加快先进工艺节点投片时间。
“集成电路制造企业的特性决定了它们始终会面临全球市场的激烈竞争，只有掌握最先进技术的企业才能享受到高的利润率，同时集成制造企业对于资金的需求会随着工艺的演进，不断增加。14纳米工艺相比28纳米难度显著增加，对于设备的投入也成倍增加，如何集合产业链上下游之力，缩短研发时间、节约成本是中芯国际的诉求。”接近中芯国际人士对《第一财经日报》如是说。
而华为则认为，借助此次合作可以打造中国最先进的集成电路研发平台。
“华为一直秉承开放、合作、共赢的原则，相信此次合作将整合全球集成电路领域优势资源和能力，提升中国集成电路产业的整体水平，从而惠及更多的运营商、企业和消费者客户，以及产业链合作伙伴。”华为方面对本报记者表示。
但对于投资比例，华为方面表示暂不方便透露。
而在手机中国联盟秘书长王艳辉看来，华为与中芯国际的合作更多是一种战略投资。目前，包括高通、华为海思在内的芯片商主要的代工伙伴仍是台积电。
“而高通应该也可以在技术上给予SMIC协助。”王艳辉对本报记者表示，在台积电、三星分别发展20纳米、14纳米工艺时，高通都对二者在技术上给予协助，高通也是中芯国际28纳米工艺最早的客户，对其工艺快速成熟也有贡献。
“高通这次加入进来也有另外一个重要考虑，就是拉近和中国大陆的距离。2013年以前，高通在中国更多扮演出售芯片、收取专利费的角色，但从去年开始，明显感觉到高通的策略在发生改变，更多参与到中国政府或者中国企业主导的项目中来。”王艳辉说，去年以来，国家大力强调信息安全，同时出台政策扶持本土集成电路产业发展。部分外资公司开始适应新的政策形势，通过本土化策略赢得政府信任。
去年，高通在中国遭遇反垄断调查，当时作为博弈的一环，高通就选择由中芯国际代工其部分产品。
上述接近中芯国际人士则对本报记者表示，对无晶圆半导体厂商来说，从集成电路行业发展来看，理想的数字电路模型逐步失效，模拟化趋势日益显著，无晶圆半导体厂商需要对工艺、器件有更深入的理解，新工艺与新材料的引入需要他们与制造企业紧密合作，因此高通和华为都有这样的诉求。而Imec是全球领先的微电子研究中心，在IBM退出半导体制造业务后，它成为业界唯一的14纳米及以下独立工艺研发机构，且具备独立知识产权。中芯国际是国内最有能力进行14纳米工艺研发的制造企业，一个能提供技术，一个急需技术，双方也都有强烈的合作意向。
同时，在某种意义上，合资公司的技术也代表着中国国家产业化水准，并借此实现更多商业化。
产业整合潮下的追赶
“在中国市场蓬勃兴起的同时，我们也应当看到国内的集成电路制造企业目前面临的一些困难，包括工艺水平的差距，以及因为现有的差距，国内的制造企业享受不到先进工艺带来的红利，使得设备投资回报率低、运营成本居高不下。”上述接近中芯国际人士对本报记者说。
这也直接导致了“中国芯”普遍小而散。如今，小到手机、平板电脑，大到民航客机、导弹，都离不开大规模集成电路。据统计，近年来中国每年进口的集成电路芯片总值超过了石油进口。在这一产业，我国的技术水平与国际领先水平相比，至少落后3~4年。
而从全球角度来看，目前半导体代工巨头台积电，已实现从28纳米工艺向20纳米、16纳米、接近14纳米工艺升级。后崛起的三星，直接从28纳米过渡到了14纳米工艺。集成电路制造工艺近年来迭代迅速。
作为大陆集成电路制造龙头企业，中芯国际成熟制造工艺仍是28纳米。去年6月，国务院引发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出到2020年实现16/14纳米制造工艺规模量产。
接近中芯国际人士对记者表示，四家公司的合作借助技术合作与资本手段，打通产业链布局基础研发资源，发展先进工艺自研能力，在20纳米以下节点演进关键阶段对第一阶段形成追赶能力，并能授权给国内其他业界公司使用，在增强企业自身实力的同时，也容易推动中国集成电路产业的发展。即便无法追赶同业竞争对手英特尔、三星，但如果年底前量产，也有望超越台积电、联电的量产，进入全球工艺第一集团军。
但王艳辉坦言，想要“弯道超车”并不容易。
“应该说中芯国际发展14纳米有点晚了，如果完全自己开发还需要很长时间。合资起到了催化剂作用，会加速14纳米工艺成熟。”王艳辉说。
同时，今年台积电、三星均可实现14纳米工艺规模量产，到2020年，可能会推出10纳米、7纳米制造工艺。目前，高通芯片的主要代工合作伙伴仍是台积电，华为海思芯片也是台积电的战略合作伙伴，台积电发展16纳米工艺时，海思是其第一个客户。
“代工行业，竞争成败取决于价格和技术领先性。中芯国际14纳米工艺未来成熟以后，只能说在同样14纳米制造的竞争中，业内会多一个选择。”王艳辉说。
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