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中美产业技术合作高峰论坛成功举办
为促进我国对外贸易平衡发展，加强国际间高科技领域的合作与交流，第九届高交会推出的“1+3”活动，成为本届高交会的第一亮点。除专辟了美国展区的海外馆之外，三项配套活动之一的中美产业技术合作高峰论坛在高交会开展首日（10月12日）成功举办。
商务部副部长廖晓淇以及美国驻广州总领事金瑞伯(Mr. Robert Goldberg)在论坛开幕式上致辞。论坛由中华人民共和国商务部主办，中国机电产品进出口商会和美国信息产业机构两家中美高科技领域的权威行业组织共同承办，并得到美国使馆商务处、美国半导体行业协会和深圳高交会交易中心的鼎力支持。论坛由商务部机电和科技产业司司长王琴华主持。
高峰论坛的主题是自主创新，合作共赢。主旨是为中美两国政界、企业界和学术界人士提供多层次的对话与交流平台，增进了解和互信，平衡贸易，理顺关系，促进中美产业技术合作全面发展。论坛由三个议题组成,分别是1、中美创新生态系统，2、信息化在创新中的作用，3、创新的关键因素：金融资金、人才、环境。高峰论坛的议题由中美两国承办方领导----中国机电产品进出口商会副会长姚文萍和美国信息产业机构总裁谢国睿共同主持。
来自中美两国政府和企业界的10余位人士分别围绕上述3个议题发表了精彩演讲，并进行了深入研讨和交流。中方演讲嘉宾分别来自国家发展改革委、信息产业部和中国移动通信集团，美方演讲嘉宾分别来自摩托罗拉、EMC、Adobe、戴尔、甲骨文、IBM、泰科电子、ADP、Inergi、美国驻香港商务机构和美国半导体协会。论坛采用分议题小组研讨的形式，充分体现出与会中美嘉宾进行对话与交流的互信和诚意。
高交会上首次设立的美国展区是中美高科技企业间进行产品贸易和技术交流的重要平台，而中美产业技术合作高峰论坛作为一项大规模、高规格、理论和实践紧密结合的国际交流活动，则有效推动了中美两国高科技界人士间的思想碰撞与理念对话，增进了中美两国高科技领域人士的了解和互信，促进了中美产业技术合作全面发展。 （机电商会）
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