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车联网需求带动车用存储器市场起飞
来源:电子产品世界
随着汽车变得更智慧以及对于连网的更多要求，需要越来越多的记忆体与储存容量，才能支援一系列广泛的应用，特别是像驾驶人转动钥匙发动引擎这一类需要近乎瞬间开机的即时应用。看好车用记忆体容量激增带来的商机，包括美光科技(Micron)、三星(Samsung)、Cypress、慧荣科技(Silicon Motion)、SanDisk与海力士(SK Hynix)等记忆体业者纷纷跨足车用市场，瞄准连网汽车新战场。
根据市场研究公司Databeans表示，由于当今汽车中所用的先进驾驶辅助系统(ADAS)、GPS、卫星广播、车对车(V2V)通讯以及其他车载娱乐系统的电子元件数量持续增加，带动车用半导体市场将在今年达到285亿美元的高成长，并可望在2020年达到400亿美元的市场规模，2015-2020年间的复合年成长率(CAGR)达8%。
车用半导体市场将在2020年突破400亿美元
美光科技近日推出其XTRMFlash记忆体，据称速度可达到3.2Gb/s，而且相容于串列NOR快闪记忆体接脚，专为需要‘即时启动’(instant on)的应用而打造。
美光的XTRMFlash较现有的平行NOR Flash缩减了75%的接脚数
美光嵌入式业务部门NOR快闪记忆体产品总监Richard De Caro表示：“平行快闪记忆体的时代已经结束了，除了一些低密度应用，美光新推出的XTRMFlash将取代目前的平行与串列记忆体。”
这款低接脚数的NOR快闪记忆体可支援人机介面(HMI)与图形使用者介面(GUI)的显示器、仪表板、车载资讯娱系统以及ADAS。美光将为新产品推出容量从128Mb~2Gb的产品，目前第一波512Mb的产品已可提供样品。
车用LPDDR4符合-40～95℃的车用级工业温度范围
美光还为汽车领域提供LPDDR4，它能够满足各类应用的整体速度要求，适合用于精简型车用系统的较小空间。NOR快闪记忆体和DRAM主要用于仪表板，而eMMC与SSD则适用于资讯娱乐资料的储存。
三星12GB LPDDR4行动DRAM瞄准高阶智慧型手机市场，但也能应用在汽车领域
近年来SRAM市场持续萎缩，但Cypress仍然看好这项技术在新兴领域的机会，包括车联网和物联网(IoT)应用，特别是其尺寸和功耗都是关键因素。今年稍早，Cypress推出具有晶片上纠错(ECC)功能的最新SRAM。支援ECC的4MB异步SRAM不需要使用额外的除错晶片，从而简化了设计，以及降低电路板空间。
SRAM满足汽车应用所需的功耗与尺寸要求
Cypress为车载应用提供了另一项利基型的新兴记忆体：铁电随机存取记忆体(FRAM)，它可用于大多数车用子系统的资料记录，包括智慧安全气囊、稳定控制系统、动力传动、仪表板、电池管理、引擎控制和资讯娱乐应用等。
FRAM可用于汽车事件资料记录仪(EDRS)
而当Cypress收购Spansion后，也取得了该公司的HyperRAM技术，可作为常用的SRAM或PSRAM替代技术。其快速的读取时间使其适用于仪表板、资讯娱乐以及ADAS等车载应用。它可结合HyperFlash共同使用，但对于需要使用较高密度运算的应用来说，DDR3可能更实用。
HyperRAM仅12只接脚数，表示采用较小的21x21 BGA封装
车载资讯娱乐系统变得越来越像是一部完整的电脑，同样地也需要高性能的绘图、通讯与资料储存功能。慧荣科技提供专为车载资讯娱乐系统而设计的车用级PATA和SATA FerriSSD产品系列，取代了传统的SATA和PATA硬碟。FerriSSD产品线据称可持续像资讯娱乐系统一样长的生命周期，同时还能经受-40°～85°F之间的环境温度，以因应不同的气候挑战。
慧荣科技的车用FerriSSD采用小型BGA封装，并可持续像汽车一样长的生命周期
不久前才被Western Digital(WD)收购的SanDisk在今年初推出其车用快闪记忆体产品，包括车用级SD卡以及高达64GB容量的iNAND嵌入式快闪记忆体。这些记忆体都是为了满足驾驶人对于资料密集型车载资讯娱乐与连网汽车应用的期待而设计，例如快速加载地图、改进的触控萤幕反应灵敏度，以及处理在行驶于粗糙路面时发生的干扰。
SanDisk Automotive iNAND嵌入式快闪记忆体采用eMMC 4.51 HS200规格
SK Hynix也为汽车应用提供了广泛的记忆体产品系列，包括LPDDR4、DDR3、DDR2与eMMC。
虽然所谓的‘智慧汽车’有很大的一部份是指车载资通讯系统以及连线能力，但记忆体在整车中几乎都会用到，使得车用记忆体的可靠性与使用寿命成为一项关键特征。相较于智慧型手机，使用者可能会每年换一支新手机，但在路上行驶的汽车则可能使用超过十年以上。因此，记忆体供应商的车用电子产品都必须通过美国汽车电子协会(Automotive Electronics Council;AEC)的 Q100晶片产品应力测试认证(Stress Test Qualification for Integrated Circuits)。
根据市场研究公司Databeans表示，由于当今汽车中所用的先进驾驶辅助系统(ADAS)、GPS、卫星广播、车对车(V2V)通讯以及其他车载娱乐系统的电子元件数量持续增加，带动车用半导体市场将在今年达到285亿美元的高成长，并可望在2020年达到400亿美元的市场规模，2015-2020年间的复合年成长率(CAGR)达8%。
车用半导体市场将在2020年突破400亿美元
美光科技近日推出其XTRMFlash记忆体，据称速度可达到3.2Gb/s，而且相容于串列NOR快闪记忆体接脚，专为需要‘即时启动’(instant on)的应用而打造。
美光的XTRMFlash较现有的平行NOR Flash缩减了75%的接脚数
美光嵌入式业务部门NOR快闪记忆体产品总监Richard De Caro表示：“平行快闪记忆体的时代已经结束了，除了一些低密度应用，美光新推出的XTRMFlash将取代目前的平行与串列记忆体。”
这款低接脚数的NOR快闪记忆体可支援人机介面(HMI)与图形使用者介面(GUI)的显示器、仪表板、车载资讯娱系统以及ADAS。美光将为新产品推出容量从128Mb~2Gb的产品，目前第一波512Mb的产品已可提供样品。
车用LPDDR4符合-40～95℃的车用级工业温度范围
美光还为汽车领域提供LPDDR4，它能够满足各类应用的整体速度要求，适合用于精简型车用系统的较小空间。NOR快闪记忆体和DRAM主要用于仪表板，而eMMC与SSD则适用于资讯娱乐资料的储存。
三星12GB LPDDR4行动DRAM瞄准高阶智慧型手机市场，但也能应用在汽车领域
近年来SRAM市场持续萎缩，但Cypress仍然看好这项技术在新兴领域的机会，包括车联网和物联网(IoT)应用，特别是其尺寸和功耗都是关键因素。今年稍早，Cypress推出具有晶片上纠错(ECC)功能的最新SRAM。支援ECC的4MB异步SRAM不需要使用额外的除错晶片，从而简化了设计，以及降低电路板空间。
SRAM满足汽车应用所需的功耗与尺寸要求
Cypress为车载应用提供了另一项利基型的新兴记忆体：铁电随机存取记忆体(FRAM)，它可用于大多数车用子系统的资料记录，包括智慧安全气囊、稳定控制系统、动力传动、仪表板、电池管理、引擎控制和资讯娱乐应用等。
FRAM可用于汽车事件资料记录仪(EDRS)
而当Cypress收购Spansion后，也取得了该公司的HyperRAM技术，可作为常用的SRAM或PSRAM替代技术。其快速的读取时间使其适用于仪表板、资讯娱乐以及ADAS等车载应用。它可结合HyperFlash共同使用，但对于需要使用较高密度运算的应用来说，DDR3可能更实用。
HyperRAM仅12只接脚数，表示采用较小的21x21 BGA封装
车载资讯娱乐系统变得越来越像是一部完整的电脑，同样地也需要高性能的绘图、通讯与资料储存功能。慧荣科技提供专为车载资讯娱乐系统而设计的车用级PATA和SATA FerriSSD产品系列，取代了传统的SATA和PATA硬碟。FerriSSD产品线据称可持续像资讯娱乐系统一样长的生命周期，同时还能经受-40°～85°F之间的环境温度，以因应不同的气候挑战。
慧荣科技的车用FerriSSD采用小型BGA封装，并可持续像汽车一样长的生命周期
不久前才被Western Digital(WD)收购的SanDisk在今年初推出其车用快闪记忆体产品，包括车用级SD卡以及高达64GB容量的iNAND嵌入式快闪记忆体。这些记忆体都是为了满足驾驶人对于资料密集型车载资讯娱乐与连网汽车应用的期待而设计，例如快速加载地图、改进的触控萤幕反应灵敏度，以及处理在行驶于粗糙路面时发生的干扰。
SanDisk Automotive iNAND嵌入式快闪记忆体采用eMMC 4.51 HS200规格
SK Hynix也为汽车应用提供了广泛的记忆体产品系列，包括LPDDR4、DDR3、DDR2与eMMC。
虽然所谓的‘智慧汽车’有很大的一部份是指车载资通讯系统以及连线能力，但记忆体在整车中几乎都会用到，使得车用记忆体的可靠性与使用寿命成为一项关键特征。相较于智慧型手机，使用者可能会每年换一支新手机，但在路上行驶的汽车则可能使用超过十年以上。因此，记忆体供应商的车用电子产品都必须通过美国汽车电子协会(Automotive Electronics Council;AEC)的 Q100晶片产品应力测试认证(Stress Test Qualification for Integrated Circuits)。
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