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IC设计与封测是国内半导体产业先行军？
来源:中国工业电器网
国内半导体产业在去年六月《国家集成电路产业发展推进纲要》和十月国家积体电路产业投资基金政策、资金的双重支持下迅速发展，迎来了集成电路大时代。IC设计与封测作为先行军迅速发展，却也面临发展的困扰。
在2014年政策和资金的作用下，进入2015年就连续看到了国内IC设计传出的好消息。在小米米粉节上，小米推出了红米2A，以更低的售价吸引消费者，而联芯科技的处理器正是更低售价的有利推手。联芯背靠大唐电信集团，后者在移动通信领域有着多年的运营经验，无论是集成电路设计，还是移动通信，都累积了非常丰富的标准和专利，从TD-SCDMA到LTE，有着非常坚实的专利基础。联芯的LTE产品也是国内厂商里最早商用的一批，从2008年就投入LTE产品研发。红米2A搭载的L1860C四核处理器，采用了28nm的HPM工艺，GPU是双核MaliT628，像素填充率达到1000MPix/s，三角形生成率为100MTri/s，比高通Ardeno 306更高，在网络制式上，支持五模LTE。
米粉节让联芯进入消费者视野，展讯也在四月发布两款采用 28nm 工艺的四核 SoC 平台：支持五模 LTE 的 SC9830A 和支持 WCDMA 的 SC7731G。展讯发布的 SC9830A 内置四核 ARM Cortex-A7 应用处理器，主频可达 1.5GHz，支持 4G 五模，支持双卡双待功能，集成双核 ARM Mail 400MP，NEON 多媒体处理器，支持 1080P 高清视频和 1300 万像素摄像头。在获得母公司紫光集团和政府注资后，展讯今年在手机芯片市场发动价格战，已使第1季3G手机芯片价格底线跌破5美元，远低于去年7、8美元以上的水准。
除了联芯和展讯，瑞芯微也备受关注。瑞芯微在英特尔信息技术峰会上可谓刷爆了存在感，英特尔在技术峰会上展示了移动芯片的最新成果，其中就包括与瑞芯微合作的第三代SoFIA 3G-R通讯芯片，两家共同宣布新品发布，瑞芯微3G-R的CPU架构和Modem采用的都是英特尔的技术。除此之外，在美国太平洋时间2015年3月31日10点15分，瑞芯微向全球发布新一代笔记本处理器RK3288-C，并同时发布了谷歌及华硕、海尔、海信合作的一系列内置瑞芯微芯片处理器的Chrome OS终端产品，中国芯首次入主全球PC市场。
从以上三家IC设计公司最近的表现可以看到在政策和资金的支持下，国内的IC设计正在快速的发展，同样可以看到还没有知名度和一定市场占有率的公司也正在迅速的崛起。虽然产品目前仍然处于低端市场，但通过具有市场竞争力的价格来获取销量来占领一定的市场份额再经过技术的积累，一定能够打入高端市场。而国内集成电路产业链上另一个发展较快的就是封测。
获得大基金的支持之后，国内封测厂低端封测良率逐步拉升，且在政府资金支持下，报价相当犀利，价差甚至可以达到一成。市场传出，包括华为旗下的芯片厂海思，以及国内的联发科和网通IC大厂等，均已提高在国内封测厂的下单比重。业界认为，这个现象今年会更明显，但大陆封测厂暂时仍以低端封测为主。
政策和资金的支持让集成电路产业IC设计，晶圆制造，封装测试三个关键环节中的两个环节作为先行军迅速的发展，虽然都处于低端市场，但是发展的势头是良好的。但对于晶圆制造，业界认为，国内晶圆代工厂短期内难跟上台积、联电水准。在国内集成电路大时代到来之时，可以看到有存储器制造却迟迟没有新动态，这迟迟没有动作也恰恰体现出了国内发展半导体产业所面临的困境。今年3月中国武岳峰资本等公司资本联合买下 ISSI （Integrated Silicon Solution），宣告中国半导体布局伸向 DRAM 产业，4 月初再传中国面板厂京东方也意图进入存储器市场，中国芯谋研究（ICwise ）首席半导体分析师顾文军发文指称，京东方决定涉足存储器市场的新闻为子虚乌有，但也未把话说死，顾同篇发言也引述京东方董事长王东升先前强调会关注并且 涉足半导体的发言。至少在短期之间，京东方进军 DRAM 产业仍未明朗。另据了解，中国半导体扶植政策下，将选择一个省市设置本土的 DRAM 厂，上海、北京、合肥等五个省市争取之中，谁能胜出、策略为何也还未有定数。因此，可以看出存储器产业布局仍未明朗。
产业布局的不明朗并不是阻碍存储器产业发展的唯一问题，存储器产业为典型资本密集与技术密集产业。先从资本谈起，光土地、厂房不含设备，可能就得耗掉大量资本，新进者即便前面 16~24 个月之间投入 200 亿美元以上的资本支出，十年内仍会落后产业先进者一个世代以上。Bernstein 预估，新进者投入 DRAM 产业，将得承受前面十年 400 亿美元的亏损。挺得住金钱的损失，背后还有庞大的技术壁垒需克服，存储器产业复杂性高，在 DRAM 产业即便是成立已久的华亚科与南亚科，发展先进制程仍需美光的技术授权。
IC设计与封测是国内半导体产业先行军？
可以看到，国内集成电路正在迅速发展。IC设计和封测正在从低端市场入手。台湾的存储器双雄华亚科、南亚科皆指出，大陆虽然有银弹，但欠缺关键技术，“未来五到十年内不会对台湾造成威胁”。从存储器产业面临的困境就能够清楚的认识到，要发展资本密集与技术密集的产业，除了面临资本的亏损问题，更为重要的是庞大的技术壁垒。因此国内厂商希望通过收购获得技术，也通过到先进大厂引进技术人才来弥补自身的不足。国内半导体产业的发展还有很长的路要走。
在2014年政策和资金的作用下，进入2015年就连续看到了国内IC设计传出的好消息。在小米米粉节上，小米推出了红米2A，以更低的售价吸引消费者，而联芯科技的处理器正是更低售价的有利推手。联芯背靠大唐电信集团，后者在移动通信领域有着多年的运营经验，无论是集成电路设计，还是移动通信，都累积了非常丰富的标准和专利，从TD-SCDMA到LTE，有着非常坚实的专利基础。联芯的LTE产品也是国内厂商里最早商用的一批，从2008年就投入LTE产品研发。红米2A搭载的L1860C四核处理器，采用了28nm的HPM工艺，GPU是双核MaliT628，像素填充率达到1000MPix/s，三角形生成率为100MTri/s，比高通Ardeno 306更高，在网络制式上，支持五模LTE。
米粉节让联芯进入消费者视野，展讯也在四月发布两款采用 28nm 工艺的四核 SoC 平台：支持五模 LTE 的 SC9830A 和支持 WCDMA 的 SC7731G。展讯发布的 SC9830A 内置四核 ARM Cortex-A7 应用处理器，主频可达 1.5GHz，支持 4G 五模，支持双卡双待功能，集成双核 ARM Mail 400MP，NEON 多媒体处理器，支持 1080P 高清视频和 1300 万像素摄像头。在获得母公司紫光集团和政府注资后，展讯今年在手机芯片市场发动价格战，已使第1季3G手机芯片价格底线跌破5美元，远低于去年7、8美元以上的水准。
除了联芯和展讯，瑞芯微也备受关注。瑞芯微在英特尔信息技术峰会上可谓刷爆了存在感，英特尔在技术峰会上展示了移动芯片的最新成果，其中就包括与瑞芯微合作的第三代SoFIA 3G-R通讯芯片，两家共同宣布新品发布，瑞芯微3G-R的CPU架构和Modem采用的都是英特尔的技术。除此之外，在美国太平洋时间2015年3月31日10点15分，瑞芯微向全球发布新一代笔记本处理器RK3288-C，并同时发布了谷歌及华硕、海尔、海信合作的一系列内置瑞芯微芯片处理器的Chrome OS终端产品，中国芯首次入主全球PC市场。
从以上三家IC设计公司最近的表现可以看到在政策和资金的支持下，国内的IC设计正在快速的发展，同样可以看到还没有知名度和一定市场占有率的公司也正在迅速的崛起。虽然产品目前仍然处于低端市场，但通过具有市场竞争力的价格来获取销量来占领一定的市场份额再经过技术的积累，一定能够打入高端市场。而国内集成电路产业链上另一个发展较快的就是封测。
获得大基金的支持之后，国内封测厂低端封测良率逐步拉升，且在政府资金支持下，报价相当犀利，价差甚至可以达到一成。市场传出，包括华为旗下的芯片厂海思，以及国内的联发科和网通IC大厂等，均已提高在国内封测厂的下单比重。业界认为，这个现象今年会更明显，但大陆封测厂暂时仍以低端封测为主。
政策和资金的支持让集成电路产业IC设计，晶圆制造，封装测试三个关键环节中的两个环节作为先行军迅速的发展，虽然都处于低端市场，但是发展的势头是良好的。但对于晶圆制造，业界认为，国内晶圆代工厂短期内难跟上台积、联电水准。在国内集成电路大时代到来之时，可以看到有存储器制造却迟迟没有新动态，这迟迟没有动作也恰恰体现出了国内发展半导体产业所面临的困境。今年3月中国武岳峰资本等公司资本联合买下 ISSI （Integrated Silicon Solution），宣告中国半导体布局伸向 DRAM 产业，4 月初再传中国面板厂京东方也意图进入存储器市场，中国芯谋研究（ICwise ）首席半导体分析师顾文军发文指称，京东方决定涉足存储器市场的新闻为子虚乌有，但也未把话说死，顾同篇发言也引述京东方董事长王东升先前强调会关注并且 涉足半导体的发言。至少在短期之间，京东方进军 DRAM 产业仍未明朗。另据了解，中国半导体扶植政策下，将选择一个省市设置本土的 DRAM 厂，上海、北京、合肥等五个省市争取之中，谁能胜出、策略为何也还未有定数。因此，可以看出存储器产业布局仍未明朗。
产业布局的不明朗并不是阻碍存储器产业发展的唯一问题，存储器产业为典型资本密集与技术密集产业。先从资本谈起，光土地、厂房不含设备，可能就得耗掉大量资本，新进者即便前面 16~24 个月之间投入 200 亿美元以上的资本支出，十年内仍会落后产业先进者一个世代以上。Bernstein 预估，新进者投入 DRAM 产业，将得承受前面十年 400 亿美元的亏损。挺得住金钱的损失，背后还有庞大的技术壁垒需克服，存储器产业复杂性高，在 DRAM 产业即便是成立已久的华亚科与南亚科，发展先进制程仍需美光的技术授权。
IC设计与封测是国内半导体产业先行军？
可以看到，国内集成电路正在迅速发展。IC设计和封测正在从低端市场入手。台湾的存储器双雄华亚科、南亚科皆指出，大陆虽然有银弹，但欠缺关键技术，“未来五到十年内不会对台湾造成威胁”。从存储器产业面临的困境就能够清楚的认识到，要发展资本密集与技术密集的产业，除了面临资本的亏损问题，更为重要的是庞大的技术壁垒。因此国内厂商希望通过收购获得技术，也通过到先进大厂引进技术人才来弥补自身的不足。国内半导体产业的发展还有很长的路要走。
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