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半导体整并 联发科:会考虑

来源:电子产品世界 时间:2015-03-10 00:00:00

  面对中国半导体崛起,市场关注今年台湾IC产业是否又将出现整并潮。联发科董事长蔡明介昨表示,半导体产业已进入成熟阶段,预期今年产业还有很多的整并潮,这是趋势。

  “价格愈来愈贵了”

  蔡明介指出,全球半导体产业已成熟饱和,整并一直在发生,日前最大的整并就是恩智浦与飞思卡尔宣布合并,“这是产业趋势,联发科都会考虑,预期今年整体产业还有很多的整并会发生。”

  因应物联网时代技术变化加剧,外商先购并再说,联发科是否考虑再启动购并?蔡明介打趣回应:“你看现在的价格(各公司)愈来愈贵了”。但当记者询问是否为市场价格不对了,蔡明介转趋低调说,“也不一定是价格,所谓的对不对,要看最后的成果。”

  中国除了扶植IC设计产业外,中国封测厂也想积极来台,外界聚焦台湾IC设计产业能否再出现登高一呼,产业人士透露,近期产业挖人才大战并非中国厂商,像是联发科挖联咏,联咏挖角瑞昱,多数情况是台厂互挖人才。在产业往整并走时,台厂如能积极整合,才有利全球市场竞争。

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