您好,欢迎进入中国机电产品进出口商会[请登录][免费注册] 我的办公室 |客服中心|English

  • 资讯

大陆半导体产业发展提速:两岸厂商竞合剧烈

来源:电子产品世界 时间:2014-12-30 00:00:00

  资策会产业情报研究所(MIC)日前发表明年度十大高科技产业关键趋势风向,其中,大陆业者明年官方扶持下,正积极打造一条龙半导体产业,所掀起的“龙卷风”,让台湾、国际业者面临高度竞争压力。

  资策会日前举办“前瞻2015年高科技产业十大趋势”记者会,公布明年十大关键趋势,包括普普风、健康风、自动风、平台风、混搭风、软定风、弹性风、立体风、大屏风、龙卷风等风向。

  其中,龙卷风指大陆这条巨龙已带给包含台湾、欧美等半导体业者极大压力,未来两岸厂商的竞合状况将更为剧烈。

  资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示,今年大陆透过成立大型基金,全力布局半导体产业,主要是由国务院主导,并整合中央和地方资源,以及协调中央各部会行事,未来二年至三年内,大陆业者会积极并购,并携手国际半导体大厂进行上下游整合,值得关注。

  大陆封测厂江苏长电已宣布,将并购新加坡厂星科金朋(STATS ChipPAC),一旦合并成功,对日月光、矽品等台湾封测厂将造成一定程度的威胁。

  洪春晖认为,面对大陆业者来势汹汹,台湾半导体封测厂应积极向下整合因应,同时切入系统级封装(SiP)等少量多样模块化的产业链,藉此锁定物联网应用市场。短期内,台湾封测产业仍具有技术竞争优势,长期来看仍须严防陆商迎头赶上。

  两岸半导体厂竞争态势日益激烈之余,也陆续有合作。联发科、联电、日月光等,都已透过各种投资方式,积极和大陆业者合作;日前台积电董事长张忠谋公开表态“台积电在大陆半导体产业扶植计划中将扮演显着角色”,透露两岸半导体业竞争又合作的态势。

  洪春晖指出,明年苹果新世代A9处理器仍将由台积电取得大部分订单,而晶圆代工制程技术将在明年开始进入FinFET时代,晶体管架构从平面走向立体,台积电16纳米与三星14纳米制程将于明年正式量产。

地址:北京市东城区建国门内大街18号(恒基中心)办公楼2座8层 邮编:100005

电话总机:010-58280809 传真:010-58280810,010-58280820 会员服务邮箱:member@cccme.org.cn
会员服务热线: 010-58280888,010-58280836(工作日上午8:00-12:00 下午13:30-17:00)