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IEK：2015年全球半导体构装材料估年增4.2%
来源:电子产品世界
工研院IEK(产业经济与趋势研究中心)预估，明(2015)年度全球半导体构装材料市场规模将可达198.33亿美元，较今年190.28亿美元成长4.2%。
从产品部分来看，IEK预估，明年全球IC载板市场规模占比约41%，线材占比约17%，导线架占比约17%，固态模封材料占比约8%。
在供应链分布方面，IEK指出，今年台湾厂商供应IC载板关键材料比重约33%，日本供应比重约40%。另包括连接线、锡球、模封材料等材料，以日本供应比重为最大宗，其次是德国，韩国则紧追在后;在导线架部分，由于产业技术较成熟，中低阶产品用量广，台湾供应商多以中国大陆为生产基地。
此外，观察全球手机用晶片构装技术趋势，IEK预期，依中高低阶型态和手机晶片选择构装方式的不同，预估明年晶片尺寸覆晶封装(FCCSP)和球闸阵列覆晶封装(FBGA)在手机晶片之渗透率可达59%，覆晶堆叠式封装(FC-PoP)渗透率可达33%。
从产品部分来看，IEK预估，明年全球IC载板市场规模占比约41%，线材占比约17%，导线架占比约17%，固态模封材料占比约8%。
在供应链分布方面，IEK指出，今年台湾厂商供应IC载板关键材料比重约33%，日本供应比重约40%。另包括连接线、锡球、模封材料等材料，以日本供应比重为最大宗，其次是德国，韩国则紧追在后;在导线架部分，由于产业技术较成熟，中低阶产品用量广，台湾供应商多以中国大陆为生产基地。
此外，观察全球手机用晶片构装技术趋势，IEK预期，依中高低阶型态和手机晶片选择构装方式的不同，预估明年晶片尺寸覆晶封装(FCCSP)和球闸阵列覆晶封装(FBGA)在手机晶片之渗透率可达59%，覆晶堆叠式封装(FC-PoP)渗透率可达33%。
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