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半导体产业：硬件核心向集成电路产业转移
来源:电子产品世界
半导体产业向行业分工模式利于专业化公司。
半导体产业开始从IDM模式向专业化分工方向发展，分工细化模式使成本更节约，资源更专注，降低进入行业的投资门槛。分工细化模式已经成为发展趋势，其市场份额不断扩张，增速较全行业高出约20%。亚太地区市场成长显著，目前已经占据市场50%以上，具有重大影响力。各环节行业发展各具特征，设计端竞争壁垒因产业链细分得以降低。制造端技术及资金壁垒越来越高。封装测试端先进技术成为主要竞争优势。
行业供求关系改善，迎来景气上行周期。
半导体的行业规模约为3000亿美元，其中亚太地区(除日本)的行业收入规模占全球50%以上。半导体行业具有4-5年周期属性，具有与宏观经济同步的特征。随着全球经济的增速回升，行业需求向上的趋势不变。北美半导体设备订单出货比(BB值)被用于描述半导体行业景气度，显示行业开始企稳。
经历了2011-2013年的消化产能阶段，过剩产能消化殆尽，需求成长带来行业进入景气上行周期。
中国半导体行业成长显著，龙头公司展现实力。
中国半导体(IC+分立器件)正处于成长期。其中集成电路(IC)设计增速最快，其次封装，再次制造。行业十年间成长明显，中资公司增速较快。统计的前十大中，设计全为中资而制造和封装绝大多数为外资。但外资的成长性弱于中资。尤其是测试封装，中资企业增速均高于行业：5年复合增速长电科技16.5%、华天科技26.94%、通富微电8.25%、晶方科技34.2%，其增长势头强劲。
A股投资机会(华天科技、晶方科技、中颖电子)。
国内在设计和封装环节具备投资机会：设计环节在三个环节中增速最快，成长势头强劲;封装环节具备低成本、贴近市场、先进技术应用等优势，且竞争格局稳定。我们推荐行业内封装龙头公司华天科技和晶方科技，IC设计新秀中颖电子。
半导体产业开始从IDM模式向专业化分工方向发展，分工细化模式使成本更节约，资源更专注，降低进入行业的投资门槛。分工细化模式已经成为发展趋势，其市场份额不断扩张，增速较全行业高出约20%。亚太地区市场成长显著，目前已经占据市场50%以上，具有重大影响力。各环节行业发展各具特征，设计端竞争壁垒因产业链细分得以降低。制造端技术及资金壁垒越来越高。封装测试端先进技术成为主要竞争优势。
行业供求关系改善，迎来景气上行周期。
半导体的行业规模约为3000亿美元，其中亚太地区(除日本)的行业收入规模占全球50%以上。半导体行业具有4-5年周期属性，具有与宏观经济同步的特征。随着全球经济的增速回升，行业需求向上的趋势不变。北美半导体设备订单出货比(BB值)被用于描述半导体行业景气度，显示行业开始企稳。
经历了2011-2013年的消化产能阶段，过剩产能消化殆尽，需求成长带来行业进入景气上行周期。
中国半导体行业成长显著，龙头公司展现实力。
中国半导体(IC+分立器件)正处于成长期。其中集成电路(IC)设计增速最快，其次封装，再次制造。行业十年间成长明显，中资公司增速较快。统计的前十大中，设计全为中资而制造和封装绝大多数为外资。但外资的成长性弱于中资。尤其是测试封装，中资企业增速均高于行业：5年复合增速长电科技16.5%、华天科技26.94%、通富微电8.25%、晶方科技34.2%，其增长势头强劲。
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