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大陆半导体扶植计划整理

来源:电子产品世界 时间:2014-02-28 00:00:00

  大陆市场盛传官方将提供每年提供千亿人民币,重点扶持中芯、展讯、华为旗下海思等主要晶圆代工与IC设计业者。

  大陆业界普遍认为,政府补贴的执行面可能将分为两种方案,其一为单纯科研经费的补贴,第二种则为股权基金的补贴,而后者将是对重点企业长期扶植的主要策略。

  2013年12月底,北京政府宣布,为培育本土积体电路产业链发展,加快推进积体电路产业整体升级,大陆宣布将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金,重点扶植半导体产业;目前北京是发展半导体产业核心城市之一。

  北京市政府强调,此一股权投资基金投资积体电路产业中设计、制造、封装、测试、核心装备等关键环节的重点专案,其中一个专案包括中芯北方国际大型积体电路制造专案;同时要加速打造半导体产业链,推动重点企业兼并重组,并进行海外收购,并扶持一批具有核心竞争力的龙头企业,打造国家级积体电路产业基地。

  北京市政府公告,该基金在积体电路产业的投资规模占基金总规模的比率不低于60%,相关上下游产业投资规模占基金总规模比例不高于40%;在区域投向结构上,北京区域范围内专案投资占基金总规模比率不低于60%,区域外专案投资占基金总规模比例不高于40%。

  北京市为大陆现阶段业界最快宣布成立股权投资基金的政府,业界认为,后续上海、苏州、深圳等沿海城市,都可能宣布类似计划。

  目前业界普遍认为大陆中央的补贴预算上看1年人民币千亿元规模,不过确定的金额及施政细节仍有待大陆国务院进行审议。

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