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浅谈我国集成电路产业发展驱动因素

来源:电子产品世界 时间:2014-01-21 00:00:00

  2013年9月,国务院副总理马凯调研了深圳、杭州、上海的集成电路设计、制造、封装和关键装备材料等企业和科研单位。集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推进信息化与工业化深度融合的核心和基础,是调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。现阶段,我国集成电路产业应抓住移动互联网、三网融合、物联网、云计算等快速发展,促进两化融合、信息消费的历史机遇,努力实现跨越式发展。

  十八届三中全会中,国家安全问题被视为会议重要议题,对于集成电路产业来讲,其核心在于基础芯片领域自主可控。中国政府也意识到发展集成电路产业的重要性,加大对集成电路产业发展的支持力度,目前,国家863计划、核高基项目、专项支持等每年扶持资金规模约百亿元。但是,相对于国际集成电路巨头的高额研发投入,显然是不够的,2012年,Intel研发投入101.5亿美元,占当期营业收入的19.0%,并计划2013年研发投入达130亿美元。

  2013年11月,在中国国际半导体博览会上,中国半导体行业协会副理事长徐小田表示,国家在支持集成电路产业发展上或有大手笔,新政策力度将远超过18号文件。目前,国家已确定将出台政策扶持集成电路产业,该计划由工信部主导,目前已进入攻坚阶段,四季度方案有望定稿,并送交高层审批,正式发布时间可能稍晚。本计划重点在芯片设计、芯片制造、芯片封装和上游生产设备领域。操作层面上,主要从国家层面扶持企业加大资金投入,有可以采取产业投资基金的形式,资金规模有望达到千亿,重点支持十余家企业做大做强。

  2013年12月,北京市发改委、经信委、中关村发展集团共同成立北京市集成电路产业发展股权投资基金,对北京及至全国集成电路行业中的一批骨干企业、重大项目和创新实体或平台进行投资。基金总规模300亿元,由母子基金(1+N)模式构成。首期制造和装备子基金规模60亿元,主要投资集成电路大生产线和装备研发及产业化项目;首期设计和封测子基金规模20亿元,主要投资集成电路设计、封装、测试及相关上下游产业。北京市的集成电路产业扶持政策具有代表性,相对此前对企业的直接补贴,市场化的产业基金更具活力,且对基础性的IC制造和装备产业支持力度更大。

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