中国机电产品进出口商会

您好,欢迎进入中国机电产品进出口商会我的办公室|网站导航| 客服中心|English

标准详细信息

标准号:	IEC 61188-5-8-2007
中文题名：	印制板和印制板组件.设计和使用.第5-8部分:附件(结合区/接头)考虑要素.区域阵列组件(BGA, FBGA, CGA, LGA)
英文题名：	Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)
原文题名：
发布出版日期：	2007-10	实施日期：		确认日期：
发布或出版单位：	IX-IEC	开本页数：	30P;A4
被代替标准信息：	IEC 91/705/FDIS-2007
引用信息信息：
相关分类号：	中国标准分类号：	L30
	国际标准分类号：	31.180
相关关键词：	应用组装件芯片组件设计开发尺寸分立器件电气工程电子工程电子设备电子设备及元件架设(施工作业) 扁平接触表面制造包装件印制电路板耐力表面安装设备软钎焊连接规范(验收) 结构体系辅助框架表面安装 Applications Assemblies Chips Components Design Developments Dimensions Discrete devices Electrical engineering Electronic engineering Electronic equipment Electronic equipment and components Erecting (construction operation) Land pattern Manufacturing Packages Printed-circuit boards Resistance SMD Soldered joints Specification (approval) Structural systems Subracks Surface mounting Surface mounting devices